અરજીઓ | ગ્રેડ | પીળાશ પરીક્ષણ | અસ્થિર પદાર્થ સામગ્રી (%) | હાઇડ્રોક્સિલ સામગ્રી (%) | એસીટલ જૂથ સામગ્રી (%) | ધુમ્મસ | પ્રકાશ ટ્રાન્સમિટન્સ | મેલ્ટ ઇન્ડેક્સ @ ૧૨૦℃ (ગ્રામ/૧૦ મિનિટ) | મુક્ત એસિડ સામગ્રી (%) | સ્નિગ્ધતા (૧૦.૦% પીવીબી દ્રાવણ) એમપીએ.એસ | બલ્ક ડેન્સિટી (ગ્રામ/૧૦૦ મિલી) |
પીવીબી ઇન્ટરલેયર | ડીવીબી201 | કોઈ દ્રશ્ય પીળાશ નહીં | ≦ ૧.૫ | ૧૭.૦~૨૦.૦ | ૭૫-૮૦ | ≤0.40 | ≥૮૭.૦ | ૦.૯૦ -૧.૭૦ | ≤0.0100 | ૧૦૦૦~૧૪૦૦ | ≥ ૧૪.૦ |
ડીવીબી202 | કોઈ દ્રશ્ય પીળાશ નહીં | ≦ ૧.૫ | ૧૭.૦~૨૦.૦ | ૭૫-૮૦ | ≤0.40 | ≥૮૭.૦ | ૧.૩૦ -૨.૧૦ | ≤0.0100 | ૯૦૦~૧૩૦૦ | ≥ ૧૪.૦ | |
ઇલેક્ટ્રોનિક સિરામિક, કોટિંગ, શાહી | ગ્રેડ | અસ્થિર પદાર્થ સામગ્રી (%) | બ્યુટાઇલ એલ્ડીહાઇડ સામગ્રી (wt%) | હાઇડ્રોક્સિલ સામગ્રી (wt%) | મુક્ત એસિડ સામગ્રી (%) | સ્નિગ્ધતા ૨૩℃ (mPa.s) | |||||
ડીવીબી402 | ≦ ૩.૦ | ૭૬.૦ ~ ૮૦.૦ | ૧૮.૦ ~ ૨૧.૦ | ≦0.50 | ૧૦ ~ ૩૦ | ||||||
ડીવીબી૪૧૨ | ≦ ૩.૦ | ૭૬.૦ ~ ૮૦.૦ | ૧૮.૦ ~ ૨૧.૦ | ≦0.50 | ૩૦ ~ ૫૦ | ||||||
ડીવીબી૪૧૩ | ≦ ૩.૦ | ૭૧.૦ ~૭૪.૦ | ૨૪.૦ ~ ૨૭.૦ | ≦0.50 | ૧૦~ ૬૦ | ||||||
ડીવીબી૪૨૨ | ≦ ૩.૦ | ૭૬.૦ ~ ૮૦.૦ | ૧૮.૦ ~ ૨૧.૦ | ≦0.50 | ૫૦~ ૮૦ | ||||||
ડીવીબી૪૩૨ | ≦ ૩.૦ | ૭૬.૦ ~ ૮૦.૦ | ૧૮.૦ ~ ૨૧.૦ | ≦0.50 | ૧૦૦ ~ ૧૭૦ | ||||||
ડીવીબી૪૩૩ | ≦ ૩.૦ | ૭૧.૦ ~૭૪.૦ | ૨૪.૦ ~ ૨૭.૦ | ≦0.50 | ૧૪૦~ ૨૨૦ | ||||||
ડીવીબી૪૬૨ | ≦ ૩.૦ | ૭૬.૦ ~ ૮૦.૦ | ૧૮.૦ ~ ૨૧.૦ | ≦0.50 | ૪૦~ ૯૦* | ||||||
ડીવીબી૪૬૩ | ≦ ૩.૦ | ૭૧.૦ ~૭૪.૦ | ૨૪.૦ ~ ૨૭.૦ | ≦0.50 | ૬૦~ ૧૨૦* |
*૫% માંઇથેનોલ દ્રાવણ, અન્ય 10% માં છેઇથેનોલ દ્રાવણ